两个月前，无意在某QQ群中看到有人出一台美版ThinkPad P1 Gen3，而且是刚交关税到手尚未拆封的，笔者心想，这ThinkPad P1 Gen 3，是国行称作为“隐士”的ThinkPad X1 Extreme的同素异形体，只不过使用了专业显卡从而得以进入ThinkPad P家族，现在是Gen 3（第三代）了，不知道三年来打磨得究竟如何了？

于是，立刻和卖家联系闲鱼拿下。

第三日顺丰快递到达，立马开始作业。

一以贯之的包装：棕黄色外箱，黑色ThinkPad加红色圆点，还有红底白字的Lenovo徽标。

外箱内部装有如下图三件：棕黄色电源和电源线独立包装盒、被两块黑色缓冲泡棉保护着的黑色内盒，透明塑料袋中装着相关纸质文件和一个转接线。

右下角的是海关进口税款缴纳证，证明此机以2000元的价格13%的税率，缴纳了260元进口税。

透明塑料袋中的附件，是Lenovo USB-C转以太网适配器，因为ThinPad P1 Gen 3没有内建RJ45端口，所以此机出厂配备了此附件。

电源是170W/20V，ThinkPad方口接头，美规B型（两扁插加圆形接地）。

内盒正面套盖，通体浅黑底色，加上黑色红色的ThinkPad标识和边缘的红底黑字Lenovo徽标，笔者觉得严肃认真而又不失活力。

内盒底部托盘全体红色，瞬间高大上-----和某名牌高跟鞋底使用红色的策略英雄所见略同。

打开内盒套盖，ThinkPad P1 Gen 3（下文简称为P1G3）安睡其中。

取出P1G3，机体下方的内盒托盘还有安规指南和设置指南。

此台P1G3的上盖（A面）是碳钎维编制纹理版本，依据官方的说明，不论是碳钎维编织纹理版本还是黑色版本，其材质都是Carbon Fiber + PC + PPS Hybrid。在笔者的使用过程中发现，此版本上盖容易留下指痕且清洁不易。

P1G3的底部（D面）是黑色，底部靠近后方有一长条支撑脚垫，然后是和其等长度的散热进气格栅，已经可以看到内部的热管和左右各一散热风扇。

底部前部左右还各有一脚垫，其中底部左脚垫部位还刻意注明了大大的C和Carbon Fiber+Magnesium Chassis(碳钎维+镁制机身)，前方大大的C字，笔者猜测应该是Chassis的缩写。

另外，官方的Product Specifications Reference中，明明白白的标注如下图，即底盖材质是Aluminum + PC / ABS（铝和塑料）。

所以，如果官方所有标注没错的话，整个P1G3机体材质，应该是屏幕上盖使用碳钎维复合塑料，机身框架部分是镁合金，底盖是铝合金辅以塑料。

P1G3的前部，没有任何端口。

P1G3的背部，同样没有任何端口，转轴是贯通式，在上面图片中也可以看出，其长度和底部后方长脚垫等长。

P1G3的左侧，从左至右端口依次是电源接口、两个雷电3接口、HDMI 2.0接口、3.5mm音频输入输出复合端口。

P1G3的右侧，从左至右端口依次是SD读卡器插槽、两个USB-A 3.2.1端口（其中一个支持关机供电），安全锁孔。

提示一下，如果是出厂预装WWAN卡的版本，P1G3在机身右侧，还有一个Nano-SIM卡槽，用以安装WWAN所需要的SIM卡，如下图中1所示位置。

P1G3继续保持了大多数ThinkPad机型的优良经典传统，屏幕上盖可以180度展开。

C面同样是6行键盘，电源按钮位于键盘的右上角，是一个中央带有指示灯原型按钮，其表面和ThinkPad P15/P17的有所不同，带有同心圆金属拉丝纹理，在光照之下不同角度观察会有较明显的反射效果。

指点杆加触摸板组成的双指点设备布局，和上代无差异。

键盘和指点系统的使用如何，下篇实测。

键盘左下角有标注DOLBY ATMOS，表明其扬声器有采用杜比全景声技术。

屏幕上方正中央是摄像头和麦克风阵列，此台P1G3配备了红外摄像头，和普通摄像头组合，支持Windows 10人面识别登录技术同同时摄像头还带有物理遮挡开关----官方美名其曰“ThinkShutter”，中文是“黑阀”。

屏幕（B面）正面图，屏幕左下角标注了Lenovo，右下角标注P1。

就下图看来，其左右两侧屏框的物理尺寸可以说是属于窄边框。

此台P1G3的掌托有左下角有两张贴纸，一张标注此机采用了intel 10代Core i9支持vPro技术的处理器，一张表明此台P1G3的屏幕出厂通过了X-rite PANTONE的色彩校准（Factory Color Calibration on UHD panels）。

此台P1G3的屏幕是15.6吋UHD (3840x2160)广视角屏幕，具体表现如何，下篇会有详细测试。

P1G3的侧视图，其AB面形成的屏幕上盖部分此时看起来非常薄，CD面组成的机身基座采用了前部渐小四周朝内缩进的锥形造型，所以在视觉上使得P1G3更显得轻薄。

实际上，P1G3的物理尺寸和重量是361.8x245.7x18.4mm/1.7kg，如果是采用OLE触摸屏的机型，厚度是18.7mm，重量为1.8kg。 以上重量均未包含电源重量。

P1G3作为一台朝轻薄努力而又想保持性能的移动工作站，其维护拆装、内部结构和扩展性又如何呢？笔者之前没有使用过任何P1和其同素异形体X1 Extreme的经历，对其拆装没有任何经验，所以怀着对轻薄机型拆装不易十分忌惮忐忑不安的心情开始拆机。

P1G3的维护拆装主要通过打开机身底盖来实现，其底盖由7颗螺丝锁定（请参看上文图片）。

非常意外的是，笔者松开7颗螺丝之后，发现底盖不需要塑料撬片之类的工具，就可以非常轻松的取下来，没有使用双面胶，7颗螺丝待用了防丢设计，采用的卡扣设计也很科学，拆装十分轻松。

下图是P1G3的机身底盖，内部美观，结构轻巧，上文说到的底盖材质是Aluminum + PC / ABS，完全不虚。

P1G3底部内部一览图

D面方向的右上角（等效于C面键盘方面的左上角），是CPU散热风扇，风扇叶片官方用词是“鹰翼”---猫头鹰的“鹰”，保证散热的同时像猫头鹰飞行一样静音。

风扇下方是两个M.2 2280插槽，已经有预装一条M.2 2280 SSD。

D面方向的左上角（等效于C面键盘方面的右上角），是GPU散热风扇，风扇下方红黑线连接的是COMS纽扣电池，再之下黑色绝缘纸部位，是一个空置的M.2 2242插槽，是设计用来安装WWAN卡的----管方采用的WWAN卡型号是Fibocom L860-GL, MIMO 2x2天线设计。

此台P1G3出厂配置无WWAN卡----比较遗憾的是，官方目前对于P1G3的政策是，凡是出厂配置没有WWAN卡的，都不会有预留天线和SIM卡槽。所以，用户如果想自行添加WWAN卡，比较困难，除了要加装天线，如何加装SIM卡槽是一个大问题。

GPU散热风扇一侧的USB端口都采用了加固设计，用料不错。屏线在GPU散热风扇和USB端口之间经过。

还可以看到WLAN卡是封装在主板上的，天线是MIMO 2x2。

仔细观察右屏轴结构，看起来十分可靠。

左侧屏轴结构看外观也觉得不错，加强构件顺带把电源接口也一并包容了。

热管算是比较粗大的，一大一小两根贯通GPU和CPU，中段部位有一部分覆铜黑色贴纸覆盖，作用是使这段热管和相关部件，和底盖保持适当的距离，而又确保应有的绝缘和屏蔽。

此黑色贴纸的下部，是对置式双内存插槽，出厂预装了两条内存。

内存是两条三星DDR4-3200 16GB，用户需要进一步升级的话，只能换装更高容量的内存。

预装的硬盘也是来自三星，型号是MZVLB1T0HBLR，即PM981a，容量为1TB。

内存左侧是电池接口，两者之间有底盖开启检测开关。

这里笔者补上重要提示：对于内置电池的ThinkPad机型，在拆装之前，最好按照官方的要求，先断开外部电源，然后开机进入BIOS设置，再禁用内部电池（Config—>PowerDisable Built-in-Battery）。

选择禁用内部电池，按下确定之后，会自动断电关机，才能确保之后的所有拆装都没有带电操作。

拆装完成之后，需要接上外部电源，才能开机，同时也会自动启用内部电池。

P1G3的电池拆装非常方便，只有4颗锁定螺丝和一根和主板的连接线。

此台P1G3配备的电池为位于昆山的台资厂商加百裕出品，型号为L19C4P71，标准容量为15.36V*5235mAh=80Wh，额定容量为78Wh。官方数据显示其支持快充（1小时可充满80%），电池续航MobileMark 2018为12 小时，实际使用如何，笔者将会在下篇进行实测。

取出电池之后，可见电池仓有众多线缆：靠近中央的白色排线，是指点杆和触摸板控制板和主板的连接线；而扬声器连接线，从主板右下侧伸出，经过右扬声器之后，一路延申到左侧扬声器。

电池仓右方部位更是有众多排线和一个子卡连接。

这些排线和这张子卡，都是键盘所需的----P1G3将键盘的控制板从键盘和主板上分离出来，单独做成一个子卡，放置在掌托和电池之间，这是为了控制键盘的厚度----尽力将P1G3机体做薄。

同时，笔者也注意到上图排线主板接头的右侧，还有一个接口是空置的，经查询官方硬件维护手册，是用来接连接近传感器的，此台P1G3没有此功能，笔者经过一番查询，居然也没查询到P1G3或是X1 Extreme Gen 3此功能的官方说明。

顺便，笔者对于P1G3空置的M.2WWAN卡槽也研究了一下，发现插槽接口所限，无法安装M.2 PCIe/NVMe SSD，只能安装M.2 SATA SSD。

虽然长度有限，但空间还是足够安装M.2 2280 SATA SSD，并在做好安全绝缘之后，可以顺利安装好底盖开机。

不过令人遗憾的是，开机无法识别，实证此M.2插槽不支持使用SSD。

上文说了用户想要自行加装WWAN卡有难度，天线还好说，官方WWAN天线被安排在电池仓左右一角，有材料的话自行加装并不太难。

但SIM卡槽的加装就非常不易了，就算不考虑对外壳进行挖孔的方式，光将SIM卡槽顺利和WWAN卡槽建立连接，就非常需要手艺了。

所以，笔者建议，如果是对WWAN的需求必不可少的用户，一定要选择预装WWAN卡的机型。

笔者对P1G3的拆解到此为止，这足够大多数用户进行日常的维护和常用部件的升级更换了。

当然，如果是需要更换键盘，P1G3是需要将主板拆卸下来才行的，步骤非常繁琐，大费周折。

就目前程度的拆装如言，笔者认为P1G3的日常拆装维护，非常令笔者感到意外，轻松而又简单，和常见的轻薄机型对比，整个过程非常令人愉悦。

唯一遗憾的就是出厂没预装WWAN卡的机型，没有给用户轻松自行加装WWAN的余地，而且空置的WWAN卡槽也不支持使用SSD。

好了，行文至此，图片已满50张，按照笔者惯例，本文打住。

在下篇，笔者将对P1G3尽力进行全面测试，看看ThinkPad P1历经前两代打磨的第3代，其使用舒适度、性能发挥和续航发热等，又将如何。

敬请期待！

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本文首发时间为：202012211350

之后的文章的发出循序，暂时安排如下：

《ThinkPad P15 Gen 1评测上篇》

《ThinkPad P1 Gen 3评测下篇》

《ThinkPad P15 Gen 1评测下篇》

《ASUS ProArt One W590评测连载2》

《DELL Precision 7750评测连载4》

《微星移动工作站WT75评测连载3》

《Bazer 灵刃13潜行竞技版评测连载2》

《小派8K+ VR头盔限量版评测》

以上计划中的文章，尽量以每周一篇的速度发出，但我没法保证不太监……